လွန်ခဲ့သည့်ရက်အနည်းငယ်က MediaTek သည် ၎င်း၏အဆင့်မြင့်ချစ်ပ် Dimensity 9000 ကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ၎င်း၏ Specifications များက ၎င်းသည် flagship စျေးကွက်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပြီဟု ဖော်ပြခဲ့သည်။ ပေါက်ကြားသူ Ice Universe ၏အဆိုအရ MediaTek သည် လူကြိုက်များအားလုံးကို ပေးပို့မည်ဖြစ်သည်။ androidစျေးကွက်ခေါင်းဆောင် Samsung အပါအဝင်အမှတ်တံဆိပ်။
လာမယ့် Flagship စီးရီးဖုန်းတွေကို အတည်ပြုထားပြီးဖြစ်ပါတယ်။ Galaxy S22 Snapdragon 898 (Snapdragon 8 Gen1) ချစ်ပ်ဆက်များနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့လာမည်ဖြစ်သည်။ Exynos 2200Samsung သည် လာမည့်နှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ထိပ်တန်းစမတ်ဖုန်းများတွင် Dimensity 9000 ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
ဓာတ်ပုံမှတ်တမ်း
TSMC ၏ 4nm လုပ်ငန်းစဉ်သည် Samsung ၏ 4nm EUV လုပ်ငန်းစဉ်ထက် ပိုမိုထိရောက်သည်ဟု ဆိုသောကြောင့် Dimensity 9000 သည် Qualcomm နှင့် Samsung တို့မှ ထွက်ရှိလာမည့် high-end chipsets များထက်ပင် ပိုမိုအားကောင်းလာမည်ဖြစ်သည်။ Dimensity 9000 သည် အမှန်တကယ် ရက်စက်ကြမ်းကြုတ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်နေပုံရသည် - ၎င်းတွင် 2 GHz ဖြင့် ချိန်ထားသော စူပါအစွမ်းထက် Cortex-X3,05 core တစ်ခု၊ အားကောင်းသော Cortex-A710 cores သုံးခု 2,85 GHz နှင့် 510 GHz ချွေတာသော Cortex-A1,8 cores လေးခု တပ်ဆင်ထားပါသည်။ Chipset တွင် ray tracing၊ quad-channel LPDDR710X memory controller နှင့် 10MB system cache ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် 850-core 5MHz Mali-G6 GPU လည်း ပါရှိသည်။ MediaTek ၏ အဆိုအရ ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် ရေရှည်ခံနိုင်သည့်တိုင် Apple ၏ လက်ရှိ နာမည်ကြီး A15 Bionic ချစ်ပ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည်။
သင်စိတ်ဝင်စားနိုင်သည်။
